Fuera De la gama alta, Qualcomm sigue siendo el Rey

Aunque la competencia se aprieta con chips potentes y equilibrados en el consumo, Qualcomm mantiene el liderazgo en el rango medio.

en el poder, en el proceso de fabricación y en adiciones importantes como LTE Speed o Bluetooth 5,0 support.

Los últimos años han sido particularmente buenos en términos de procesadores móviles, sin importar el rango que usted mire, a diferencia de lo que, excepto en algunos casos excepcionales, está sucediendo en el mercado de chips de escritorio. La arquitectura del brazo todavía tiene un largo camino por recorrer, y esto se demuestra por el crecimiento que, por ejemplo, las fichas de Apple han experimentado año tras año desde 2010 con la manzana A4 hasta 2017 con la Apple A11 Bionic. En la parte superior de la mesa, Apple parece no tener rival, pero en el rango medio, ese trono ha correspondido y seguirá correspondiendo a Qualcomm.

El trabajo en la gama media de la compañía californiana con sede en San Diego ha sido espectacular desde el dragón 400, cuando inundaron el mercado con la moto G original. A partir de ahí, han tenido momentos bajos como con el dragón 615, pero también otros de brillantez como con el dragón 625, o el 636, 660 o 710, como veremos ahora.

Recientemente, a falta de que Samsung presente una Exynos competitiva, MediaTek y HISILICON han lanzado dos productos (helio P60 y Kirin 710) a priori llegan a superar el rango medio de Qualcomm, pero en la práctica, los terminales ya están disponibles, siguen siendo inferiores.

Pruebas de CPU y GPU

Con todos los procesadores ya integrados en los productos comercializados al público en general, es el momento de comparar los resultados en las pruebas de rendimiento. Ya sabemos que los benchmarks sólo cuentan parte de la experiencia final, pero son ideales para ver el trabajo de los principales fabricantes. La dragón 636 nació con la misión de triunfar en la popular dragón 625, y está cumpliendo diligentemente ese compromiso. Se trata de una franja en la que Qualcomm no ha tenido mucho trabajo, ya que tanto el Kirin anterior como MediaTek no fueron de oposición, sobre todo teniendo en cuenta que el 625 se presentó en 2015.

El gran rival a batir para ser alguien en la gama media-alta era el dragón 660, y parece que han sido todos hasta ahora. Sin embargo, TLA y como podemos ver en los gráficos, en el rendimiento de la CPU sólo el helio P60 ha logrado superar ligeramente el chip de la Xiaomi mi a2, entre otros, y sólo en las pruebas de múltiples núcleos. En las pruebas que sólo utilizan un núcleo, la dragón 660 sigue, más de un año más tarde, por delante. La ventaja de los chips MediaTek y HiSilicon está en el proceso empleado, 12 nanómetros frente a 14 de la dragón 660, por lo que son probablemente más eficientes (no se puede asegurar sólo por estos datos, y aún más teniendo en cuenta que Qualcomm siempre ha reinado allí).

La mala noticia para el helio P60 y para el Kirin 710 no es tanto no es fácil superar la de dragón 660, sino también la llegada de la de dragón 710, con la que poco se puede hacer en las tareas que hacen uso de un núcleo (como la navegación intensiva JavaScript o la interfaz de usuario Gestión), aunque lo peor para ellos viene en las pruebas gráficas. Tenga en cuenta, también, que el dragón 710 utiliza un mejor proceso de fabricación, 10 nanómetros.

En las pruebas de GPU, realizadas con GFXBench 4,0 (Manhattan 3,1 Offscreen) y con el de la Adreno, la gran superioridad que Qualcomm todavía logra sobre el Malí de la competencia en esta gama. En Manhattan, una prueba tremendamente exigente para un chip en este rango, las diferencias son grandes. El dragón 660 es 25% más rápido que el MediaTek helio P60 y 50% más rápido que el Kirin 710, que logra resultados similares a la de dragón 636.

Si vamos al dragón 710, la ventaja se extiende, siendo 91% más rápido que el helio P60, y 2,3 veces más rápido que el Kirin 710. Si comparamos los resultados de la P60, el dragón 710 es 59% más rápido que el helio y 2,2 veces más rápido que el Kirin 710.

Como se puede ver, además de tener una ventaja de proceso de producción, Qualcomm tiene ventajas en arquitecturas que empañan el trabajo de sus competidores, que a la vista es que están más de un año atrás. Y eso no es todo.

Más allá de los nanómetros y el poder

Donde hasta ahora Qualcomm ha sido líder absoluto en todas las gamas está en módems para la conexión a la red móvil, y en el rango medio, o medio-alto, esa ventaja está allí en la forma de descarga y velocidad de subida en redes de LTE. Estas son las diferentes velocidades que cada chip puede alcanzar.

En la velocidad de acceso a la red, Qualcomm demuestra de nuevo ser una generación por delante, o incluso algo más. Y lo mismo ocurre, por ejemplo, el soporte para la última versión de Bluetooth. El SOC más modesto que hemos revisado es el dragón 636, y soporta Bluetooth 5,0 desde que fue liberado, algo que también está en la hoja de datos de dragón 630. A partir de ahí, por supuesto, Bluetooth 5,0 se mantiene, después de haber debutado más tiempo en el dragón 660 y el 835.

Además del poder y la eficiencia, Qualcomm es superior en conectividad LTE, Bluetooth 5,0 y en procesamiento de imágenes

Frente a esto, todos los terminales que llegan con Kirin 710 y helio P60, como el Huawei P Smart Plus o el opuesto F7, siguen en Bluetooth 4,2, sin que los fabricantes de sus fichas hayan anunciado otras cosas. También hay ventajas en los procesadores de imágenes (ISP) y DAC. Donde Huawei y HiSilicon han demostrado ser superiores es en la capacidad de procesamiento neuronal (NPU) para las tareas de aprendizaje de la máquina, y es muy probable que sea superior, en ausencia de pruebas, a la DSPs responsable de la misma en el dragón, al igual que ocurre en la alta termina con el Kirin 970 y el dragón 845.

Deja un comentario